マシニングセンター精密樹脂加工 製品画像
（株）KDAのマシニングセンター加工による製品画像をご覧ください。
マシニングセンター加工による製品画像
成形前試作品
材質：PVC（塩ビ）樹脂
耐薬品性部品
材質：PEEK樹脂
半導体製造装置用部品
材質：PEI（ウルテム）樹脂
半導体製造装置用部品
材質：PTFE（テフロン）樹脂
材質：PPS樹脂
ポリフェニレンサルファイド
ガンボディ
材質：POM（ポリアセタール）樹脂
モーター内部展示モデル
材質：PMMA（アクリル）樹脂
材質：PCTFE樹脂
携帯電話カメラ部品
材質：PC（ポリカーボネート）樹脂
材質：PCTFE樹脂
材質：PPS樹脂
ポリフェニレンサルファイド
材質：POM（ポリアセタール）樹脂
半導体製造装置用（ツメ）
材質：PBT（ポリブチレンテレフタレート）
ギア
材質：MCナイロン樹脂
材質：PVC（塩ビ）樹脂
ポンプ部品
材質：PMMA（アクリル）樹脂
材質：PEEK樹脂
ポリエーテルエーテルケトン
成形前試作品
材質：PP（ポリプロピレン）樹脂
材質：PF（フェノール）樹脂
紙ベーク
材質：PMMA（アクリル）樹脂
材質：PTFE（テフロン）樹脂
材質：PEEK樹脂
ポリエーテルエーテルケトン
二重ギア 材質：UPE樹脂
超高分子量ポリエチレン
材質：MCナイロン樹脂
材質：PBT樹脂
ポリブチレンテレフタレート
材質：PEEK樹脂
ポリエーテルエーテルケトン