材質：PPS 30øx40特徴：全体が薄く複雑形状 最薄部0.5㎜ |
材質：PVC 20x20x200特徴：薄く深く200㎜ある溝 |
材質：テフロン 200x200x200特徴：薄く複雑な構造 側面に多数のスリット |
材質：PP 100øx120特徴：中心の最薄部：0.5㎜ 両端の厚部一体加工 |
材質：PEEK450® 250øx15特徴：半導体製造装置部品 |
材質：アクリル 50x50x30特徴：バフ（光学機器用） |
材質：PMMA 最大径170ø特徴：直線と円弧が入り混じった複雑3次元加工 |
材質：ダイフロン 140x140x40 特徴：薄い非円形ひだ切削 最薄部3㎜・最深部40㎜ |
材質：ウルテム |
材質：PEEK450® 100øx10t特徴：薄く細いバンドを残した加工（半導体製造装置） |
材質：POM 70øx70 3次元特徴：山形凸部の側面が常に中心筒面に対して垂直 |
材質：PCカーボン特徴：微細加工 携帯電話カメラ部品[試作] |
