特に 複雑形状・3次元形状・微細形状 の製造を得意とし、 径が小さく長い穴形状、ネジ形状も製造可能。 また、樹脂型を用いるため、小ロット品・開発品にも最適なセラミックス加工法で、KDAのオリジナルです！
セラミックス原料粉末より泥しょうを作り、樹脂で作った型でかたどり硬化させます。 その後、焼成して完成。 基本的に、焼成後の後加工を行いません。 だから低コストを実現できるセラミックス加工法です。 ≫ 詳細ページをご覧下さい。
セラミックスの特性を生かしつつ精度が要求されるもの。 精密部品、半導体や液晶の製造装置部品など。
焼成後のセラミックスを機械加工して完成させる方法と、
雲母片を含ませた切削し易いマシナブルセラミックスという素材を機械加工する方法があります。 >>詳細ページ
精密部品・一般電子部品回路基板 など。 金型をしようしますので、量産製品に向いています。
プレス成形・押出成形 等が可能です。成形後、焼成し、さらに精度が要求されるものにおいては、切削します。 >>詳細ページ
耐熱性 耐摩耗性 耐薬品(耐腐食)性 電気絶縁性
